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新区两家企业接连斩获新一轮融资

发布日期:2022-06-02 02:37   来源:未知   阅读:

  模砾半导体本次天使轮融资由兰璞资本领投,融资的完成将帮助模砾半导体加大研发投入,健壮供应链合作力度,加快芯片产品落地进度。

  模砾半导体成立于2021年4月,团队核心成员全部来自国内知名大型龙头企业,拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力。公司成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域,目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。

  近日,智凌芯科技宣布完成Pre-IPO轮亿元人民币的融资,截至目前,公司已经获得来自兰璞资本、毅达资本、文治资本、信熹资本、南方资本、江北科投、华睿基金和南通投资等多家机构投资。

  2018年,智凌芯科技在新区成立,目前已经进入上市辅导阶段。该公司是一家具有自主知识产权的IC芯片设计公司,是中国领先的电源管理芯片及解决方案供应商。公司在汽车、消费、工业、网络和无线市场领域设计并制造了超过100款产品,服务了近2000家终端客户。